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FPC磁性治具,SMT鋁合金貼片載具,波峰焊治具




焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學成分。我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學稱為流變學。但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度的大小。焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì)。焊錫膏在印刷時,受到的推力作用,其黏度下降,當達到模板窗口時,黏度達到低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。
其中,分切板12的頂端開設有兩條橫向切條14和三條豎向切條,15橫向切條14和豎向切條15的截面呈V型,可以避免電路板相互粘連,保證一次切割成功,減少毛邊的產(chǎn)生,同時提高分切板12的使用年限。
其中,滑塊4的頂端卡合連接有激光筆5,激光筆5發(fā)出的光線可以作為參照,保證切割的平直。
其中,貼片治具廠,抽氣管9的一端與儲灰盒6的連接處卡合連接有過濾網(wǎng)8,氣流中帶有的雜屑可以被過濾網(wǎng)8阻擋下來,從而掉落在儲灰盒6的內(nèi)部,方便一次性清理。
其中,盛接斗16的另一側(cè)鉸接有取出門,方便切割好的PCB電路板取出。
需要說明的是,本實用新型為一種PCB分板用治具,具體操作時,操作者可以將需要分切的PCB電路板放置在矩形固定架1的內(nèi)部,置于三塊分切板12頂部,可以根據(jù)需要分切的線條調(diào)節(jié)伸縮桿13的長度,貼片治具,使得分切板12上的橫向切條14與PCB電路板上的橫向分切線對齊,然后利用切割工具對PCB電路板進行橫向切割,橫向切割結(jié)束之后,操作者可以移動滑塊在滑條內(nèi)部滑動,調(diào)節(jié)激光筆5的光線與PCB電路板上的豎向分切線對齊,同時操作者需要調(diào)節(jié)PCB電路板上的豎向分切線與豎向切條對齊,這樣就可以利用切割工具對PCB電路板上的豎向分切線進行切割,橫向切條14和豎向切條15呈V狀的設計,可以避免電路板相互粘連,保證一次切割成功,減少毛邊的產(chǎn)生,貼片治具定做,同時提高分切板12的使用年限;切割結(jié)束之后,若干個小PCB電路板會從三塊分切板12之間的縫隙掉落在盛接斗16內(nèi)部,此時操作者可以打開抽風機7,抽風機7通過抽氣管9對盛接斗16內(nèi)部進行抽風,小PCB電路板表面的雜屑就會被抽走,經(jīng)由過濾網(wǎng)8阻擋后掉落在儲灰盒6內(nèi)部,這樣就完成了切割和雜屑處理,便于快速進入下一步的加工操作中,提高了工作效率。
進一步的,所述分切板的頂端開設有兩條橫向切條和三條豎向切條,橫向切條和豎向切條的截面呈V型。
進一步的,所述滑塊的頂端卡合連接有激光筆。
進一步的,所述抽氣管的一端與儲灰盒的連接處卡合連接有過濾網(wǎng)。
進一步的,所述盛接斗的另一側(cè)鉸接有取出門。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下有益效果:該種PCB分板用治具,分切板上設有的橫向切條和豎向切條可以和PCB電路板上的橫向分切線和豎向分切線進行對其,從而保證切割的準確性,同時橫向切條和豎向切條呈V狀的設計,可以避免電路板相互粘連,保證一次切割成功,減少毛邊的產(chǎn)生,同時提高分切板的使用年限;盛接斗的設計,可以對切割完成后的PCB電路板進行收集,同時配合抽風機的使用,可以對PCB電路板切割產(chǎn)生的雜屑進行清理,過濾網(wǎng)和儲灰盒的配合使用,可以對雜屑進行收集,方便后期的清理工作,貼片治具企業(yè),此治具結(jié)構(gòu)簡單,可以一次完成對PCB電路板的切割和清理,大大提高了工作效率。
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